cmp设备什么意思?

CMP设备是化学机械抛光的简称，主要用于半导体芯片制造。它能通过化学腐蚀和机械研磨结合，让芯片表面变得平整光滑。比如在22纳米、7纳米等先进制程中，CMP设备能确保多层电路堆叠时不出现高低不平。

一块晶圆要经过10多次抛光，才能完成复杂的芯片结构。没有CMP，芯片里的晶体管就无法正常工作。这种设备价格昂贵，一台要上千万人民币。现在台积电、三星等大厂都在用最新一代的CMP设备，来生产更小更强的芯片。