手机主板焊锡多少温度融化?

手机主板焊锡融化温度在183到227摄氏度之间。常见锡铅焊锡约183℃，无铅焊锡需更高温度，通常216到227℃。维修时，焊台温度设350到380℃较合适，确保焊锡快速融化又不损伤主板。

温度过低会导致焊锡不熔，过高可能烧坏元件。操作时需注意控制时间，2到3秒完成焊接最佳。日常维修建议使用恒温焊台，温度更稳定。不同焊锡成分略有差异，具体可查看产品说明。掌握合适温度能提高维修效率，保护主板安全。