12英寸晶圆有多少芯片组成?

12英寸晶圆能切出多少芯片，得看芯片大小和工艺水平。比如28纳米工艺，一颗芯片面积100平方毫米，晶圆圆心边缘损耗后可用面积约700平方毫米，大概能出7颗。

要是7纳米工艺，芯片小到20平方毫米，同样晶圆能出35颗左右。实际生产中，还要考虑切割时的损耗和良品率，所以数量会有浮动。大芯片少，小芯片多，具体数字得看设计和技术。