时间:01-19人气:24作者:凉生初雨
2.5封装SOC芯片是一种将处理器、内存、显卡等部件集成在一块芯片上的小型化设计,尺寸比传统封装小30%左右。比如手机里的芯片、智能手表的核心都用这种技术。它像把一台电脑塞进指甲盖大小的地方,功耗降低一半,发热量减少。
汽车中控系统、智能家居设备也常用这种芯片,比如特斯拉的车载芯片、小米扫地机器人的控制单元。这种封装让设备更轻薄,比如厚度只有5毫米的平板电脑。价格方面,批量生产后每颗成本能控制在10元上下。2.5封装还支持快速散热,适合长时间运行的设备,比如路由器、监控摄像头。
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