华为多久可以制造芯片?

华为制造芯片的时间要看技术突破和供应链情况。2020年制裁后，华为开始自主研发，2021年推出14纳米麒麟芯片，2023年实现7纳米工艺。台积电、中芯国际等企业技术成熟，华为需要时间追赶。光刻机、材料等设备依赖进口，国产替代需要3到5年。

华为现有库存和合作伙伴支持，能维持短期需求。但先进制程量产至少需要2年。数字技术迭代快，华为加快研发，2024年或实现5纳米试产。芯片制造涉及上百道工序，每步都要优化。华为投入大量资金和人才，进度比预期快。不过完全自主生产还需时间，2025年可能看到更大突破。