导电胶的一般是什么体系?

导电胶主要由树脂基体、导电填料和助剂组成。树脂基体像环氧树脂、丙烯酸酯或聚氨酯，把材料粘合在一起。导电填料有银粉、铜粉、镍粉或碳纳米管，含量一般在30%到70%之间，负责导电。助剂包括稀释剂、固化剂和稳定剂，帮助调节粘度和性能。

比如手机屏幕维修用银导电胶，电池连接用铜导电胶，柔性电路用碳纳米管导电胶。不同填料比例影响导电性，银粉多的导电性好但贵，碳基的便宜但导电稍弱。导电胶常用于电子元件固定、电路修补，替代传统焊接。