hdi电路板的材料是什么?

HDI电路板材料包括基板、铜箔、半固化片和阻焊层。基板常用FR-4或聚酰亚胺，厚度0.1到0.3毫米。铜箔分电解铜和压延铜，厚度18到35微米。半固化片如环氧树脂，填充层间空隙，厚度0.05到0.15毫米。阻焊层是环氧树脂或感光油墨，防止焊接短路。

还有覆盖膜，聚酰亚胺材质，厚度0.025到0.05毫米。这些材料组合让HDI板更小更轻，适合手机、无人机等精密设备。基板决定柔韧性，铜箔影响导电性，半固化片增强粘合，阻焊层保护电路。材料选择根据设计需求，比如高温环境用聚酰亚胺基板。