晶圆是半导体吗?

晶圆是半导体的核心材料。晶圆由高纯度硅制成，直径可达300毫米。晶圆表面布满微小电路，通过光刻、蚀刻等工艺加工。芯片、处理器、内存都依赖晶圆生产。手机、电脑、汽车电子都使用晶圆制造的元器件。

晶圆质量直接影响产品性能。一块晶圆可切割出数百个芯片。晶圆制造需要超净环境，灰尘都会导致报废。晶圆越薄，能生产的芯片越多。晶圆技术代表国家科技实力。没有晶圆，现代电子产业无法运转。