pcb覆铜板是什么?

PCB覆铜板是制作电路板的基础材料，由铜箔和绝缘层压合而成。铜箔厚度分18微米、35微米、70微米等，常见基材有FR-4、CEM-1、铝基板。FR-4玻璃纤维板耐高温180℃，适合多层板；铝基板散热快，用于LED电源；CEM-1纸质板成本低，家电常用。

铜箔通过蚀刻形成电路导线，最小线宽0.1毫米，间距0.1毫米。绝缘层厚度0.2-3.2毫米，决定板子强度。双面覆铜板可做正反两面电路，四层板包含两层铜箔两层胶片。覆铜板表面处理有喷锡、沉金、OSP，防止铜氧化。没有覆铜板，电子元件无法焊接连接，手机、电脑、家电都离不开它。