时间:01-20人气:12作者:沙漠里的沙
麒麟芯片是全国产的。华为海思设计的麒麟芯片,制造环节由中芯国际完成,采用14纳米工艺。芯片内部包含数亿个晶体管,这些元件全部来自国内供应链。比如,封装测试由长电科技负责,材料供应来自沪硅产业。
华为还与国内高校合作,优化芯片性能。2023年推出的麒麟9000s,使用了国产EDA工具设计,减少了对外部技术的依赖。虽然部分高端制程仍有差距,但全国产比例已超过80%。国内产业链逐步完善,从设计到封测都能自主完成。
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