贴片led焊用多少锡膏?

贴片LED焊接用锡膏量要控制好，太多容易短路，太少则焊不牢固。一般0201封装的LED用0.1-0.3毫米直径的锡膏球，0402封装用0.2-0.4毫米，0603封装用0.3-0.5毫米。

手工焊接时，蘸取的锡膏量约米粒大小，机器贴片则根据钢网开口调整，常见0.2-0.5毫米厚度。比如5mm的LED灯珠，锡膏量约0.1克，1W大功率LED可能需要0.3克。锡膏太多会导致桥接，太少则虚焊，建议用0.3毫米的针头点锡，保持焊点饱满但不过量。