时间:01-18人气:26作者:獨來獨往
无铅焊锡主要成分是锡、铜,有时加银、铋、锌等金属。比如锡铜合金占九成以上,银含量约0.3%到3%,能提高焊接强度。铋元素占比1%到5%,可降低熔点。锌含量一般低于1%,增强抗氧化性。
这种焊锡熔点在217到227摄氏度之间,比传统含铅焊锡高30度左右。焊接时流动性稍弱,但更环保,适合电子元件、电路板等场景。常见型号如SnCu0.7(锡铜合金)、SnAg3.0Cu0.5(锡银铜合金),广泛应用于手机、电脑维修。
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