芯片背面涂层是什么材料?

芯片背面涂层常用材料是聚合物，比如聚酰亚胺或环氧树脂。这些涂层能保护芯片免受机械损伤和环境影响。厚度一般在几微米到几十微米之间，具体看芯片用途。涂层还能帮助散热，防止过热问题。有些高端芯片会用金属层，比如金或银，增强导电性。

选择材料时，要考虑成本和工艺兼容性。涂层质量直接影响芯片寿命和稳定性，所以生产过程控制很严格。不同厂商可能用不同配方，但核心功能都差不多。涂层工艺简单，效果显著，是芯片制造的重要环节。