时间:01-18人气:20作者:半翼倒影
华为自己能设计芯片,但制造芯片需要全球供应链支持。比如,华为的麒麟芯片设计得很先进,但生产需要台积电的5纳米工艺。美国限制后,台积电无法代工,华为自己没有这种级别的工厂。国内中芯国际有14纳米工艺,但距离5纳米还有差距。
华为的芯片制造涉及光刻机、材料、设备等环节,光刻机ASML的EUV型号被禁运,国内技术还在追赶。华为尝试与国内企业合作,比如长江存储的闪存,但高端芯片制造仍需时间。华为手机业务因此受影响,但转向鸿蒙系统和云计算,减少对芯片依赖。华为的困境显示,芯片制造是系统工程,需要产业链协同突破。
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