半导体中sion是什么工艺?

半导体中的sion工艺是硅氮氧化物的沉积技术，用于制造晶体管栅极和绝缘层。实例包括在芯片表面形成超薄氮化硅层，厚度仅几纳米，提升器件性能。sion工艺还能在晶体管沟道区域添加氮原子，增强电流控制能力。

数字显示，采用sion工艺的芯片功耗降低20%以上，速度提升15%。这种工艺还能防止杂质扩散，保护电路结构。例如，在存储芯片中，sion层有效减少电荷泄漏，延长数据保持时间。手机处理器和电脑CPU都广泛应用sion工艺，提升整体稳定性。