芯片的封装类型是什么?

芯片封装类型多样，比如DIP双列直插封装，像老式电脑内存条那种，引脚从两边伸出，适合手工焊接。SOP小外形封装，体积小，引脚从两边或四边引出，常见于手机主板。QFP四方扁平封装，引脚数量多，比如100个引脚以上，用于高性能处理器。

BGA球栅阵列封装，底部有焊球，直接贴在电路板上，散热好，像显卡芯片常用。LCC无引线芯片载体，陶瓷材料，耐高温，用于工业设备。COF芯片直接封装在柔性电路板上，像手机屏幕驱动芯片。不同封装满足体积、散热、性能需求，比如手机用BGA和SOP，家电用DIP和SOP。